高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發(fā)展，使得傳統(tǒng)的軟熔焊接方法不斷受到挑戰(zhàn)。如何在高密度相互連接中成功地完成對每個(gè)細(xì)小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進(jìn)行無接觸焊接成為解決方案之一。以前，能夠提供足夠功率的激光器大多體積龐大、日常維護(hù)成本高，因此很不實(shí)用。但是，隨著高功率激光焊接機(jī)技術(shù)的發(fā)展，采用激光進(jìn)行無接觸焊接已經(jīng)成為實(shí)用、高效的重要手段。

事實(shí)證明，采用近紅外波長790-900nm、功率8到20W的半導(dǎo)體激光焊接機(jī)在焊接電子元件比傳統(tǒng)的軟熔技術(shù)有著更多的優(yōu)點(diǎn)：它可以大幅度地減少傳到部件上的熱量；精確定位點(diǎn)焊；在復(fù)雜的幾何位置上焊接；還可以一步完成剝線和焊線。由于焊點(diǎn)尺寸小，使得在電路板、連接器和柔性印刷電路板的部件焊接厲為可能；而且，焊點(diǎn)間潛在的架橋現(xiàn)象大為減少。不僅如此，激光器還具有輸出功率恒定的能力，這保證了每一個(gè)焊點(diǎn)的均勻一致，大大提高了焊接質(zhì)量及可靠性。

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